PAYLAŞ

Bilgisayar çipleri her geçen gün daha da küçük ebatlarla karşımıza çıkıyor. Hatta küçülürken; çekirdek sayısı, GHz değeri ve FLOP değerleri olarak daha da büyüyor. Günümüzde daha küçük boyutlarda üretilmesi hedeflenen çiplerde özellik boyutu, işlem devresi olarak tanımlanan bir kavramla bağlantılıdır. Fakat çip üreticileri bu kavramı çipin birçok özelliğine dikkat çekecek şekilde tanımlıyor. Ancak günümüzde en genel tanımı, bir transistörün iki bölümü arasında kalan en küçük boyuttaki boşluktur.

 Transistör, bir işlemcinin en kritik elemanlarından biridir. Transistör grupları tüm işlemleri yaparken, veri depolama işlemi de çipler içinde yapılır. Büyük bileşenler daha fazla yer kapladığı için çiplerde küçük devre her zaman önemlidir. Eski işlemcilerde büyük çiplerin hem daha fazla yer kapladığını hem de daha fazla enerjiye ihtiyaç duyduğunu görüyoruz. Elektrik akımı çip üzerindeki devrelerden ilerlediği için işlem sırasında enerji harcanır ve hatta bu enerjinin önemli bir kısmı ısıya dönüşür. Oysa daha küçük işlem devresine sahip olmak demek, transistörlerin daha hızlı geçiş yapabilmesi ve daha kısa sürede daha çok işlem yaparken daha az ısı enerjisi kaybedilmesi demektir.

 Gelecekte çip tasarımı ile ilgili olumlu gelişmeler gözlemlenecek. Tasarımcılar ürünlerini çok daha iyi tasarlarken, daha küçük boyutta üretimler çok daha uygun maliyetlerle gerçekleşecek. 3. nesil AMD Ryzen işlemcileri buna örnek gösterebiliriz. Samsung ve TSMC 5 nm üretim süreci için araştırmalar halen devam ediyor. Önümüzdeki 5-6 yıl içerisinde 5 nm üretim bandında ürünleri görmeyi umut ediyoruz.. Çipler giderek küçülürken daha hızlı olacak. Daha az enerji harcamasına rağmen daha yüksek performanslı olacak. Akıllı cihazların sayısı artacak ve batarya gücü de şimdikinden çok daha iyi olacak.

BİR CEVAP BIRAK

Please enter your comment!
Please enter your name here